● 支持Intel®未来三代高性能处理器的演进
● 全宽槽位最大支持48个DIMM插槽,最大可扩展至1.5TB高性价比内存
● 全宽槽位最多可配置15个2.5英寸硬盘
● 支持GPU、SSD、DSP等I/O加速扩展
● 支持半宽700W/全宽1400W散热和供电
● 支持40GE、IB FDR(56G),可演进到100GE、IB EDR
华为 Tecal E9000
发布时间:2017-11-10 15:23
来源:楠讯技术
产品特点

华为 Tecal E9000
支持Intel®未来三代高性能处理器的演进
Tecal E9000机箱采用12U/16片结构
产品介绍

卓越性能
● 支持Intel®未来三代高性能处理器的演进
● 全宽槽位最大支持48个DIMM插槽,最大可扩展至1.5TB高性价比内存
● 全宽槽位最多可配置15个2.5英寸硬盘
● 支持GPU、SSD、DSP等I/O加速扩展
● 支持半宽700W/全宽1400W散热和供电
● 支持40GE、IB FDR(56G),可演进到100GE、IB EDR
融合架构
● 计算、存储、交换、散热、供电模块化设计
● 提供2路、4路计算节点动态扩展架构
● 丰富的交换模块(GE、10GE、FC、FCoE、IB),根据业务要求灵活配置
● 无源背板设计,避免单点故障,可靠性高,保障业务稳定运营
● 采用高效能超白金AC电源,电源转换效率高达95%+,支持动态节能管理
● 优化系统风道设计,散热效率业界第一
● 功能模块全冗余,支持故障无缝切换
● 无源背板设计,避免单点故障
规格参数
华为 Tecal E9000 详细参数 (注:此参数仅供参考,有疑问请咨询客服电话:400-155-1818 ) |
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基本参数 |
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保修信息 |
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